据悉，2005年1月26日在日本举行的VENTURE FAIR JAPAN 2005上，由日本大阪产业大学等组成的研究小组，首次展示了一种先进的“M-FPP技术”，该技术通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用，实现高宽比为3的电路布线。
据介绍，所谓M-FPP（Mold for Fine Pitch Patterning）技术是指先将刻有电路图案的精密模具压到塑料底板上，形成沟道（转印），再利用喷墨技术在沟道中注入导电性墨水，来形成电路。过去，一般都利用喷墨技术在平面底板上形成电路，不仅墨水容易横向扩散，而且还存在着难以提高布线高宽比的问题。
新技术由于能够形成大高宽比的布线，因此就极有可能用于驱动大电流的电源布线，以及传输高频信号的屏蔽物（Shield）。
据了解，由大阪产业大学负责基础技术的开发，山本光学与大阪制作所负责模具的制造，富士金负责转印，日本群集科技（Cluster Technology）负责导电性墨水的喷墨印刷，伊藤忠商事则负责销售。研究小组有关负责人表示，计划从2006年起开始提供线宽/线间隔为10μm的试制服务衡。
